點膠機設(shè)計中需考慮的事項

充膠的有效使用要求摻和許多的因素，包括產(chǎn)品設(shè)計問題，來適應(yīng)充膠工藝和產(chǎn)品需要,，讓博寧電子SPSI與您一起去了解這里面的潛在問題。隨著電路的密度增加和產(chǎn)品形式因素的消除，電子工業(yè)已出現(xiàn)許許多多的新方法，將芯片級(chip-level)的設(shè)計更緊密地與板級(board-level)裝配結(jié)合在一起。在某種程度上，諸如倒裝芯片(flip chip)和芯片級包裝(csp, chip scale package)等技術(shù)的出現(xiàn)事實上已經(jīng)模糊了半導(dǎo)體芯片(semiconduct die)、芯片包裝方法與印刷電路板(pcb)裝配級工藝之間的傳統(tǒng)劃分界線。雖然這些新的高密度的芯片級裝配技術(shù)的優(yōu)勢是非常重要的，但是隨著更小的尺寸使得元件、連接和包裝對物理和溫度的應(yīng)力更敏感，選擇最好的技術(shù)配制和達到連續(xù)可靠的生產(chǎn)效果變得越來越困難。

改善可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一就是在芯片與基板之間填充材料，以幫助分散來自溫度變化和物理沖擊所產(chǎn)生的應(yīng)力。不幸的是，還沒有清晰的指引來說明什么時侯應(yīng)使用充膠和怎樣最好地采用充膠方法滿足特殊的生產(chǎn)要求。本文將探討有關(guān)這些問題的一些最近的想法。 為什么充膠? 考慮使用底部灌充密封膠的最初的想法是要減少硅芯片(silicon die)與其貼附的下面基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配所造成的沖擊。對傳統(tǒng)的芯片包裝，這些應(yīng)力通常被引線的自然柔性所吸收。可是，對于直接附著方法，如錫球陣列，焊錫點本身代表結(jié)構(gòu)內(nèi)的最薄弱點，因此最容易發(fā)生應(yīng)力失效。不幸的是，它們也是最關(guān)鍵的，因為在任何連接點上的失效都將毀滅電路的功能。通過緊密地附著于芯片，焊錫球和基板，填充的材料分散來自溫度膨脹系數(shù)(cte, coefficient of thermal expansion)不匹配和對整個芯片區(qū)域的機械沖擊所產(chǎn)生的應(yīng)力充膠的第二個好處是防止潮濕和其它形式的污染。負面上，充膠的使用增加了制造運行的成本，并使返修困難。由于這一點，許多制造商在回流之后、充膠之前進行快速的功能測試。

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