“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項“300mm晶圓勻膠顯影設(shè)備研發(fā)”任務(wù)圓滿完成，突破了193nm光刻工藝超薄膠膜均勻涂敷等多項關(guān)鍵核心技術(shù)，成功研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的300mm晶圓勻膠顯影設(shè)備考核測試機(jī)和上線示范應(yīng)用機(jī)，并在項目實施期間銷售5臺勻膠顯影設(shè)備。

博寧高速點膠機(jī)13年不懈堅持    成就行業(yè)先鋒品牌

      標(biāo)志著我國前道芯片制程領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備的國產(chǎn)化又邁出了重要的一步，不僅填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白、打破國外長期壟斷，也為我國前道芯片制程涂膠顯影設(shè)備進(jìn)入前段市場打開了突破口。 據(jù)研發(fā)人員介紹，“該項目成果產(chǎn)品的成功應(yīng)用，將大大降低客戶采購成本和對國外設(shè)備的依賴性，價格較國外同類產(chǎn)品低20%到30%，企業(yè)獲得的售后技術(shù)支持也更加給力。”  

      目前，該項目共性技術(shù)可成功輻射應(yīng)用于高端封裝、LED等技術(shù)設(shè)備領(lǐng)域，對該類設(shè)備產(chǎn)能和穩(wěn)定性具有極大的提升作用。

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