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熱熔點(diǎn)膠解決方案

返回列表 來(lái)源：發(fā)布日期： 2017.07.04

熱熔膠工藝

產(chǎn)品組裝中應(yīng)用的熱熔點(diǎn)膠對(duì)工藝控制和精確度有較高的要求。

熱熔點(diǎn)膠應(yīng)用于諸如顯示屏粘結(jié)和組件組裝等移動(dòng)設(shè)備電子組裝中。使用熱熔膠(也稱為PUR，濕氣硬化反應(yīng)型聚氨酯)的典型應(yīng)用要求行寬在200-1000μm之間，并且具有較高的精確度和一致性。熱熔膠必須快速點(diǎn)膠，以確保在材料完全交聯(lián)前完成后續(xù)操作。

PUR材料向自動(dòng)點(diǎn)膠應(yīng)用提出了多項(xiàng)難題。材料具有相變特性，即在室溫條件下呈固態(tài)，但在~100°C的溫度下會(huì)熔化。點(diǎn)膠系統(tǒng)必須安全地熔化材料，并將其保持膠體狀態(tài)，防止在施膠閥頭內(nèi)部發(fā)生硬化。

除了膠體溫度降至環(huán)境溫度時(shí)會(huì)快速硬化外，PUR材料還容易受潮。溫度靈敏性使材料具備了良好熱塑性和可重復(fù)加工性。但是一旦發(fā)生濕固化，聚合物鏈交聯(lián)和材料就會(huì)變得熱固、不可重復(fù)加工。

市場(chǎng)上常見(jiàn)的熱熔膠類型1、富樂(lè)-9650系列2、樂(lè)泰3542 35723、威爾邦 5200系列4、道康寧熱熔硅膠5、3M 2665。

SPSI為熱熔點(diǎn)膠中存在的問(wèn)題提供了多套解決方案。SP77/SS-300設(shè)備+NS-5000/EFD/MARCO壓電閥+專用的膠筒加熱器。

手機(jī)屏幕點(diǎn)膠位置示意圖

熱熔膠解決方案

無(wú)邊框手機(jī)屏幕貼合位示意圖

熱熔膠解決方案

0.07mm噴嘴最小線寬0.3mm

項(xiàng)目	參數(shù)
噴嘴	0.07mm
撞針	3mm
針筒加熱溫度	105℃
流道加熱溫度	145℃
開(kāi)閥氣壓	0.98mpa
供料氣壓	0.3mpa
開(kāi)閥時(shí)間	3ms
關(guān)閥時(shí)間	3ms
預(yù)緊力	-10格（加2mm墊片）
行程	8格
點(diǎn)膠高度	2mm

熱熔膠解決方案

最小線寬0.3mm，穩(wěn)定在0.4-0.5之間。

0.1mm Nozzle最小線寬0.4mm

項(xiàng)目	參數(shù)
噴嘴	0.1mm
撞針	3mm
針筒加熱溫度	120℃
流道加熱溫度	120℃
開(kāi)閥氣壓	0.98mpa
供料氣壓	0.2mpa
開(kāi)閥時(shí)間	3ms
關(guān)閥時(shí)間	3ms
預(yù)緊力	-50格（V-6000彈簧）
行程	20格
點(diǎn)膠高度	1mm